Moldeando futuros con poliuretano inyectado 

El poliuretano ha transformado la producción de piezas plásticas mediante procesos de inyección que hoy se diversifican en rutas con alcances distintos. El material puede procesarse como termoplástico (TPU) en inyectoras convencionales, en esquemas de inyección reactiva (RIM) o en soluciones híbridas donde se combinan termoplásticos y recubrimientos de poliuretano dentro del mismo molde. Estas variantes permiten fabricar desde componentes pequeños de consumo hasta paneles automotrices de gran tamaño y piezas semiestructurales para movilidad eléctrica. 

El uso de poliuretano como recubrimiento in-mold (IMC) ha desplazado operaciones tradicionales de pintura en cabinas, pues permite lograr superficies brillantes y resistentes directamente desde el molde. Con ello, se eliminan etapas de acabado y se reducen costos logísticos. Esta tendencia ha ganado terreno en interiores y exteriores automotrices, así como en electrodomésticos y dispositivos electrónicos que requieren superficies libres de rayaduras y con alta resistencia química. 

En paralelo, la tecnología de juntas formadas en sitio con espuma de poliuretano (FIPFG) se ha expandido hacia cajas de baterías, cargadores y sistemas de potencia para vehículos eléctricos. Este método deposita espumas de dos componentes que reaccionan y curan directamente en la superficie, lo que permite generar sellos herméticos que resisten vibraciones, humedad y ciclos térmicos, con la posibilidad de reabrir y mantener componentes críticos. 

Otro frente corresponde al uso de inyección de fibra larga en poliuretano (LFI). Este proceso integra fibras picadas con resina de poliuretano para generar piezas ligeras y rígidas en un solo paso. Se emplea en paneles interiores de automóviles, carenados industriales y recubrimientos de maquinaria, ofreciendo geometrías complejas en tiempos reducidos. 

Estructuras ligeras 

La movilidad eléctrica y la necesidad de aligerar componentes han impulsado el uso de resinas de poliuretano en procesos de moldeo por transferencia (RTM y HP-RTM). Estas resinas curan en tiempos cortos y permiten fabricar estructuras sandwich o semiestructurales de gran resistencia al impacto. Su aplicación se observa en cubiertas, sistemas de almacenamiento de energía y módulos de piso para transporte. 

El poliuretano termoplástico, por su parte, mantiene su relevancia en inyección convencional. Los desarrollos recientes han mejorado la resistencia a la hidrólisis, al ataque microbiano y a la deformación por compresión, ampliando su uso en piezas médicas, conectores eléctricos y componentes para consumo masivo. Con un amplio rango de durezas, transparencia y resistencia química, se ha convertido en un material recurrente para grips, housings y piezas de contacto. 

Las ventajas comunes de estas rutas incluyen moldes menos costosos en el caso de RIM, acabados listos sin pintura en el caso de IMC, y la integración de fibras para aligerar piezas sin sacrificar rigidez. En conjunto, los procesos amplían la capacidad de las plantas para responder a requerimientos de diseño y normativas de desempeño en sectores exigentes. 

El poliuretano ha dejado de ser un material limitado a espumas y recubrimientos para convertirse en un elemento versátil en la inyección de plásticos. La variedad de procesos —del TPU a los sistemas reactivos y los recubrimientos en molde— abre posibilidades de integración entre diseño, funcionalidad y manufactura. 

La industria enfrenta el reto de decidir qué ruta conviene según el tipo de pieza, la escala de producción y los requerimientos de desempeño. El dilema no está en la viabilidad técnica, ya probada, sino en cómo estas tecnologías pueden impactar en las cadenas de suministro y la manera en que los fabricantes piensan la producción de componentes.