La literatura sobre ecodiseño en envases coincide en un punto: entre 70 y 80% de los impactos ambientales de un producto se determinan en la etapa de diseño. En el caso de empaques plásticos para electrónica y componentes de alto valor (sensores, tarjetas, conectores, módulos), esto implica tomar decisiones desde el inicio sobre tres ejes: materialidad, arquitectura del empaque y flujo de información.
Guías como Eco Design of Plastics Packaging y manuales generales de ecodiseño para envases plantean criterios prácticos: priorizar mono-materiales (PP, PE, PET, PS) compatibles con los flujos de reciclaje, limitar tintes y aditivos que dificultan la clasificación, reducir peso sin comprometer la protección y evitar combinaciones inseparables de plástico, metal y otros sustratos.
Estas guías se complementan con normas de la familia ISO 1860x (ISO 18602 para optimización del sistema de empaque, ISO 18603–18606 para reutilización, reciclaje y recuperación), que proponen evaluar peso, volumen y presencia de sustancias peligrosas frente a la función de protección.
Para electrónica, la ecología del diseño se cruza con requisitos de protección electrostática, humedad y vibración. Estudios sobre rediseño de envases para electrodomésticos muestran que es posible reducir materiales vírgenes, integrar contenido reciclado y simplificar el sistema de empaque.
Asimismo, estudios de reciclaje de plásticos de residuos electrónicos (WEEE) documentan la complejidad de recuperar polímeros cuando llegan mezclados con retardantes de flama bromados o con estructuras multicapa difíciles de separar.
Es precisamente ahí donde cobra sentido integrar desde el diseño el criterio de desensamble y la trazabilidad de materiales: el objetivo no es solo que el empaque “sea reciclable en teoría”, sino que, llegado el fin de vida del equipo, sus componentes puedan separarse de forma económica y segura.
Para el fabricante de plásticos, el primer paso práctico es mapear su portafolio de empaques para electrónica, identificar en qué casos tiene hoy estructuras multicapa, adhesivos permanentes, mezclas de polímeros o pigmentaciones oscuras, para priorizar de esta forma los SKU con mayor volumen o con clientes más expuestos a regulaciones de circularidad (marcas globales de TI, electrónica de consumo o automotriz). Sobre esos SKU se monta el primer ciclo de rediseño con enfoque de ecodiseño.
Estrategia de desensamble
Conocida por sus siglas en inglés DfD (Design for Disassembly), pensar en desmontar desde el diseño mismo tiene ya más de dos décadas de desarrollo metodológico: los marcos clásicos insisten en uniones no permanentes, modularidad, acceso directo a puntos de separación y reducción del número de materiales y componentes.
En el caso de empaques plásticos para electrónica, el DfD no se refiere tanto a “abrir” el equipo, sino a asegurar que el empaque pueda separarse del producto, desarmarse en piezas homogéneas y clasificarse por tipo de polímero sin procesos manuales costosos.
Guías recientes de ecodiseño para envases –incluidas las adaptadas al español por organizaciones como ECOEMBES y ECOCE– recomiendan: evitar pegamentos estructurales entre piezas de diferente material, usar clips o encastres monomaterial, minimizar elementos decorativos, emplear etiquetas y tintas compatibles con el flujo de reciclaje y asegurar que los componentes adicionales (espumas, blíster internos, charolas) sean desmontables y del mismo polímero o, como mínimo, claramente identificables.
Incluso en electrónica de alto valor empiezan a aparecer soluciones que integran DfD en componentes plásticos complejos, como la investigación sobre desensamble de electrónica impresa embebida en plásticos mediante capas intermedias que facilitan la separación al final de la vida útil.
El mensaje para es claro: la ingeniería de moldes y empaques puede incorporar “puntos de ruptura” diseñados, zonas de fácil corte o desensamble y códigos visuales o grabados que indiquen dónde separar.
Aterrizado a planta, el diseño para desensamble implica tres decisiones concretas:
- Estandarizar arquitecturas de empaque para familias de productos: una misma “plataforma” de charola, inserto o contenedor que sirva para varios modelos, de modo que los esfuerzos de DfD se multipliquen.
- Definir reglas internas de diseño (design rules): por ejemplo, “no mezclar más de dos polímeros en un mismo empaque”, “todas las uniones entre polímeros distintos deben ser mecánicas y reversibles”, “todas las piezas mayores a X mm deben llevar identificación de material”. Estas reglas pueden basarse en guías de reciclabilidad para plásticos de envase y en lineamientos de recicladores locales.
- Prototipar con recicladores locales: enviar lotes piloto a plantas de reciclaje que manejan plásticos de envase y WEEE (por ejemplo, en zonas como Guadalajara, Estado de México o Bajío) para validar si las mejoras en desensamble se traducen en mayor recuperabilidad y menores rechazos.
De este modo, el desensamble deja de ser un concepto abstracto y se vuelve un criterio que entra en la discusión normal entre ingeniería de producto, diseño de moldes y ventas.
Trazabilidad
El tercer eje es la trazabilidad. La discusión internacional sobre digital product passports (DPP) propone que cada producto lleve un “pasaporte” digital con información sobre materiales, reparabilidad y rutas de fin de vida, accesible para fabricantes, distribuidores, recicladores y autoridades.
Estudios recientes aplicados a plásticos muestran que estos pasaportes pueden facilitar la clasificación, el acoplamiento entre oferta y demanda de materiales reciclados y el cumplimiento de metas de circularidad.
En paralelo, los esquemas de Responsabilidad Extendida del Productor (EPR) para envases y equipos eléctricos y electrónicos, que se extienden en América Latina y se discuten para México, exigen a las empresas datos precisos sobre qué materiales colocan en el mercado y en qué volúmenes.
Planes como el anunciado en México para incrementar el reciclaje de electrónicos y reducir empaques plásticos de un solo uso refuerzan la presión por información confiable a nivel de producto y empaque.
Para un transformador de plásticos en México que fabrica empaques para electrónica, la trazabilidad puede construirse paso a paso, sin esperar a que exista un marco regulatorio completo:
- Nivel 1 – Identificación física: asegurar que todas las piezas principales lleven marcaje de material conforme a ISO 11469 y que el empaque incluya instrucciones básicas de separación.
- Nivel 2 – Código conectado: incorporar códigos QR o Datamatrix en el empaque secundario o en una etiqueta, ligados a una base de datos interna que registra tipo de resina, porcentaje de reciclado, aditivos relevantes, planta de producción y lote. Esto es, en la práctica, un prototipo de pasaporte digital simplificado.
- Nivel 3 – Integración con clientes y recicladores: compartir parte de esa información con clientes OEM de electrónica para sus reportes de EPR y LCA, y con recicladores para optimizar rutas de tratamiento.
Casos de empresas globales como Dell y HP muestran que los modelos de economía circular en TI se apoyan en cadenas de suministro con información detallada sobre plásticos, reciclabilidad y contenido reciclado en productos y empaques, combinando programas de recolección, rediseño y suministro cerrado de materiales.
Otras compañías de empaque han documentado esquemas de empaques retornables y reutilizables para cadenas de frío o logística especializada, donde la trazabilidad física y digital permite controlar ciclos de uso y desempeño.
En el contexto mexicano, donde ya existe experiencia relevante en reciclaje de PET y envases plásticos, y se actualizan acuerdos nacionales de economía circular para envases, la integración de ecodiseño, desensamble y trazabilidad en empaques para electrónica puede convertirse en una ventaja competitiva para transformadores de plásticos que venden a OEMs globales instalados en el país.
La clave está en tratar estos temas no como proyectos aislados, sino como una hoja de ruta: iniciar con algunos empaques prioritarios para electrónica, documentar decisiones de diseño con base en guías y normas existentes, vincularlas a datos trazables y aprender, junto con clientes y recicladores, qué funciona mejor en la realidad de la manufactura mexicana. Ahí es donde el ecodiseño deja de ser un requisito externo y se convierte en parte de la ingeniería cotidiana de la planta.